GB/T-英文版/翻译版无损检测 金属磁记忆 焊接接头检测
GBT-英文版/翻译版无损检测 金属磁记忆 焊接接头检测
无损检测金属磁记忆焊接接头检测1范围本文件规定了为保证焊接接头质量采用无损检测(NDT)磁性检测方法的金属磁记忆(MMM)技术的通用要求。本文件适用于经各方同意的各种类型铁磁性管道、容器、设备和金属结构产品的焊接接头检测。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T-无损检测记忆检测总体要求(ISO-1:,IDT)ISO焊缝无损检测金属材料应用通则(Non-destructivetestingofwelds-Generalrulesformetallicmaterials)注:GB/T-无损测金属材料应用通则(ISO:.IDT)3术语和定义GB/T-界定的术语和定义适用于本文件4基本原则4.1MMM检测是基于测量和分析焊接接头表面磁场(SF)分布来反映焊接接头工艺特性的技术。例如,焊接过程中产生的剩余磁场强度是SF检测的主要信号源。注:表面磁场(SF)表示表面杂散磁场。4.2MMM检测通过对表面磁场指示(SFI)检测,为容器,管道,设备和构件焊接接头的关键区域进行其他无损检测提供建议。注:表面磁场指示(SFD)表示表面杂散酷场指示。
4.3MMM检测适用于各种类型的铁磁性和亚稳态奥氏体的钢及其合金,以及铸铁上的任何尺寸和结构的焊接接头(对接、T型、角接、搭接、端接、断续焊接等)。注:亚稳态奥氏体钢SF1的评价仅限于铁磁相。4.4MMM检测能在建造后,在役中或修复后的焊接接头上进行，
4.5MMM检测能发现以下显示:-可能出现各种类型微观缺陷和宏观缺陷(气孔、夹渣、不连续、裂缝、断裂)的区域;由焊接工艺引起的SFI和沿焊接接头的SFI。4.6MMM检测能用于以下焊接性能的检验:因缺陷和缺陷的扩展导致的焊接质量下降:焊接接头质量,用于焊接工艺的选择、评定及优化。4.7受检测人员和探头工作范围的条件限制,进行MMM检测的温度范围应在-20℃~60℃。
4.8在MMM检测后,应在SF1区域和可能存在微观缺陷和宏观缺陷的位置进行常规无损检测。无损检测方法的选择应符合1SO的规定。4.9焊接接头局部SF的变化来源于焊接接头几何形状、焊接工艺和热影响区(HAZ)、焊缝金属(WM)和母材(PM)磁性能的改变。相关信息见参考文献[11、]和GB/T-的参考文献。5检测对象检测对象(1O)的要求符合GB/T-的规定6检测设备检测设备的要求符合GB/T-的规定7检测准备检测准备的要求符合GB/T-的规定8检测8.1总则MMM技术的数学基础符合GB/T-的规定
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8.2手动检测使用探头手动扫查典型焊接接头的顺序见图1。
图1使用探头手动扫查焊接接头的顺序(续)磁性探头(例如,磁通门探头)垂直放置在检测表面。检测人员按以下顺序手动扫查:-首先,沿焊缝的长度方向(分别沿焊缝和焊缝两侧的热影响区);一然后,垂直于焊缝和距离焊缝边缘30mm~50mm的两侧母材区域,见图1。检测人员在原始记录中记录表面磁场指示的SF正负幅度[H.,单位为安每米(A/m)]。Hs方向和数值的不连续变化表示焊接接头特定区域沿H.=0线的SF突变。应标记特定区域(如用粉笔或油漆)。8.3使用扫查器检测对接焊接接头扫查器示例见图2。检测使用4个磁通门探头1~探头4(或其他具有足够灵敏度的探头)和位置编码器组成的扫查器,探头安装在扫查器内。用于测量SF分量(H)和检测区的长度在检测过程中,探头1和探头3从焊缝两侧对热影响区进行检测,探头2位于它们之间的中心,见图2探头4用于补偿外部磁场(H,)配置梯度计时)。在开始检测之前,应根据第5章设置H,测量的采样间距。沿测量线的采样间距不应大于焊缝厚度或相邻探头的间距。
图2检测对接焊接接头磁场梯度变化的四通道扫查器应根据焊接接头的尺寸设置和记录相邻探头1、探头2和探头3的问距y。如果选择配置场梯度计进行测量(见图2),应在检测报告中明确基线距离(探头4和探头1的间距)。注:焊接接头具有较高的固有SF梯度。相邻探头之间的距离y和/或平行于焊接接头扫查时探头在y方向上位置的微小偏离都能导致Ks发生较大改变。9检测结果9.1根据MMM检测结果,确定以下参数。a)每个测量通道的表面磁场梯度(K)按公式(1)计算/p>
注:下标i表示磁场相对于检测对象(1O)的笛卡儿分量(i=x,y,),其中:是表面法线,指数j表示在同一笛卡儿空间申梯度计算的方向(i=x,y,=)。9.2磁指数(m;)高于值(m…)的为SF区域(见GB/T-)。SF1区域可能存在焊接缺陷。注:对于具有相同几何形状,材质和制造工艺生产的部件,根据其他无损检测方法或破坏性方法确定缺欠或工作极限。除此以外，
9.3根据MMM测结果,应采用其他无损检测方法或破坏性方法对SF1区域进行附加检测
9.4记录并总结测量结果。应保存原始记录。检测报告的示例见附录A。9.5表面磁场手动检测的示例见附录B。9.6使用扫查器的检测结果示例见附录C。K、Ks和m;按GB/T-的第8章计算
